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材料 : 铜
表面处理 : 无
处理精度 : --
和我需求相近需要了解
工艺名称 : 微孔加工(探针孔)
工艺特点 : 1.金属或非金属(工程型料),2.孔径小于0.05mm,3.孔壁顺滑,无尘及屑阻滞
工艺特点 : 1.金属或非金属(工程型料),2.孔径小于0.05mm, 3.孔壁顺滑,无尘及屑阻滞
工艺特点 : 1.金属或非金属(工程型料), 2.孔径小于0.05mm, 3.孔壁顺滑,无尘及屑阻滞 3.孔壁顺滑,无尘及屑阻滞
工艺名称 : 定位透视片
工艺特点 : 1.不锈钢片成型困难,2.透镜避让尺角要求高<0.1mm,3.加工工艺良率低
工艺名称 : 透视定位片
工艺特点 : 1.不锈钢片成型困难,2.透镜避让尺角要求高<0.1mm, 3.加工工艺良率低
工艺名称 : 铍铜弹片
工艺特点 : 1.高温后弹性保证 2.IC或芯片压紧夹持角 3.通电电阻率
材料 : 钨钢
表面处理 : 真空镀
处理精度 : ±0.002mm
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